根據建設項目環境影響評價信息公開相關法律法規要求，對浙江芯晟微機電制造有限公司年產1萬片6英寸MEMS芯片制造項目進行報批前信息公開：

1、項目名稱：浙江芯晟微機電制造有限公司年產1萬片6英寸MEMS芯片制造項目

2、建設單位：浙江芯晟微機電制造有限公司

3、建設內容：基于良好的市場前景，浙江芯晟微機電制造有限公司擬選址于德清縣104國道東側、金康銅業南側的烏回山腳地塊，租用浙江恒豐建設發展有限公司現有閑置工業廠房，投資19000萬元，購置光刻機、涂膠顯影機、鍵合機、硅深刻蝕機等設備，達產后將形成年產1萬片6英寸MEMS芯片的生產能力。所生產的芯片可用于工業級壓力傳感、導航、光學、生物、基因等領域。項目已經德清縣湖州莫干山高新技術產業開發區管理委員會備案，項目代碼為：2206-330521-07-02-821180。

4、建設地點：浙江省湖州市德清縣104國道東側、金康銅業南側的烏回山腳地塊

5、公示時間：2023年7月28日

環評文本